3가지 대표 제작 공법
| 권리 구분 | 유로 형성 방식 | 강점 | 한계점 |
|---|---|---|---|
| 매립관형 | 알루미늄 베이스 판재에 정밀 가공된 홈에 동관을 프레스 압입 | 이음매 없는 단일 연속 동관 내부로만 냉각수가 흘러 누수 위험 최소화; 금형비 부담이 적고 배관 경로 변경이 용이함 | 판재와 동관 사이의 접촉 계면을 통해 열이 전달되므로 저·중열유속 용도에 적합함 |
| 진공 브레이징형 | 진공 브레이징로 내부에서 상·하판과 내부 미세 핀을 일체 접합 | 넓은 내부 전열 면적 확보, 매우 우수하고 균일한 방열 성능 | 제작 단가가 높으며 기밀 신뢰성이 브레이징 접합 품질에 좌우됨 |
| 마찰교반용접형 (FSW) | 베이스 판재에 유로 채널을 절삭 가공한 뒤 커버 판을 마찰교반용접으로 밀폐 | 접합부 기계적 강도가 매우 우수하고 자유로운 유로 설계 가능, 대형 냉각판에 유리함 | 절삭 가공량이 많으며 비용이 매립관형보다 높거나 브레이징형 이상임 |
매립관형 콜드플레이트가 최적인 경우
- IGBT 모듈 등 개별 전력 반도체 소자가 동관 경로 바로 위에 배치되는 구조일 때.
- 1 °C 단위의 극한 냉각보다 통전 부품 인근에서의 누수 원천 차단이 더 중요할 때.
- 소량·중량 생산 규모이거나 개발 단계에서 설계 변경 가능성이 남아 있을 때.
- 예산 범위상 브레이징 또는 마찰교반용접 방식 적용이 과도할 때.
다른 두 공법을 검토해야 하는 경우
매우 높은 열유속, 넓은 면적 전체의 정밀한 온도 균일도, 또는 엄격한 압력 손실 제한이 요구되는 경우에는 통상 진공 브레이징이나 마찰교반용접 방식이 적합합니다. 신뢰할 수 있는 제조사라면 귀사의 열부하 조건이 매립관형의 한계를 넘어설 때 이를 솔직하게 안내해 드립니다.
견적 및 설계 검토를 위해 필요한 정보
- 총 발열량(W) 및 발열 소자의 배치 위치
- 허용 최고 표면 온도 또는 소자 케이스 온도
- 사용 냉각수 종류, 유량 및 입구 수온
- 외형 가로·세로 치수, 두께 제한 및 장착 홀 위치
- 피팅(니플/커넥터) 규격 및 인출 위치
Lemosun은 고객 도면에 맞춰 6061-T6 알루미늄 베이스, 고순도 동관 및 15 ~ 25 µm 경질 아노다이징 표면 처리를 적용한 매립관형 수랭식 콜드플레이트를 제작합니다.