열교환 부품 · 도면 기반 맞춤 제작
매립관형 수랭식 콜드플레이트
6061-T6 알루미늄 판재에 고순도 동관을 프레스 압입한 수랭식 냉각판입니다. 냉각수가 용접부 없는 단일 연속 동관 내부로만 순환하므로 통전 중인 전력전자 부품 곁에서도 누수 위험을 최소화합니다.
- 열전도율 약 400 W/(m·K)의 고순도 동관 적용.
- 소자와의 밀착성을 높이기 위해 정밀 평탄도 가공을 거친 6061-T6 알루미늄 베이스.
- 판재 내부 용접부가 없는 일체형 연속 동관 냉각 유로.
- 내마모성 및 내식성 향상을 위한 15–25 µm 경질 아노다이징 표면 처리.
- 연결 피팅부 실리콘 또는 EPDM 기밀 씰 적용.
- 판재 치수, 동관 경로, 체결 홀, 피팅 규격 모두 고객 도면에 맞춰 가공.
상세 제원
| 구조 | 정밀 절삭 가공된 알루미늄 판재에 동관을 프레스 매립한 구조 |
|---|---|
| 베이스 판재 | 6061-T6 알루미늄 합금 |
| 냉각 배관 | 고순도 동관, 열전도율 약 400 W/(m·K) |
| 냉각수 유로 | 판재 내부 용접 접합부가 전혀 없는 단일 연속 동관 |
| 표면 처리 | 경질 아노다이징 (15–25 µm) |
| 씰링 패킹 | 실리콘 또는 EPDM |
| 냉매 종류 | 순수(물), 에틸렌글리콜 수용액 또는 요청에 따른 기타 냉각 유체 |
| 주문제작 범위 | 도면에 맞춘 판재 크기, 두께, 동관 배치 경로, 장착 홀 및 피팅 가공 |
내부 구조 설계
알루미늄 판재에 유로 홈을 정밀 절삭 가공한 뒤 동관을 압입하고 소자 접촉면을 평탄하게 면삭 마감합니다. 발열 소자의 열이 알루미늄 판재와 동관 벽을 거쳐 흐르는 냉각수로 신속히 배출됩니다.
주요 활용 분야
전력전자
IGBT 모듈, 인버터 드라이브 및 전력 변환 장치.
전기차 급속 충전기
고출력 충전 파워 모듈 및 전력 캐비닛.
데이터센터 서버
수랭식 서버 내부의 고발열 CPU 및 GPU 직접 냉각.
배터리 및 에너지저장장치 (ESS)
배터리 팩, 배터리 관리 시스템(BMS) 및 태양광(PV) 인버터.
작업장 현장 실사
당사 작업 현장에서 보정 없이 촬영한 실물 사진입니다.
자주 묻는 질문
콜드플레이트 설계 및 견적에 필요한 정보는 무엇입니까?
발열량(W), 허용 최고 표면 온도, 사용 냉각수의 종류·유량·입구 온도, 장착 홀이 포함된 발열 소자 배치 치수, 그리고 배관 피팅 규격을 알려주십시오.
왜 매립관형 콜드플레이트를 선택합니까?
냉각수가 판재 내부의 용접 이음매에 전혀 닿지 않고 하나의 연속된 동관 안으로만 흐르기 때문에 누수 위험이 극히 낮습니다. 또한 저·중열유속 조건에서 경제성이 매우 뛰어납니다. 초고열유속 사양인 경우 열부하 수치를 보내주시면 본 공법의 적합 여부를 정직하게 검토해 드립니다.
어떤 냉각수를 사용할 수 있습니까?
동관 유로에는 물(순수)과 물-글리콜 혼합액이 가장 널리 사용됩니다. 사용 예정인 냉각 매체를 알려주시면 재질 적합성을 확인해 드립니다.
아노다이징 외에 무처리(베어) 표면으로도 제작 가능합니까?
표준 사양은 15–25 µm 경질 아노다이징 처리이며, 고객 요청에 따라 무처리 또는 기타 표면 처리도 가능합니다.
수랭식 콜드플레이트 견적을 요청하십시오.
필요 수량과 사용처를 알려주시면 단가, 납기 및 운송 옵션을 이메일로 회신해 드립니다.